Τελευταία Νέα
Δελτία Τύπου

Ελληνική αποστολή καινοτομίας στο Web Summit 2019 στη Λισαβόνα

tags :
Ελληνική αποστολή καινοτομίας στο Web Summit 2019 στη Λισαβόνα
Ελληνική αποστολή καινοτομίας στο Web Summit 2019 στη Λισαβόνα
Για τέταρτη χρονιά, η Θερμοκοιτίδα νεοφυών Επιχειρήσεων Αθήνας (Θ.Ε.Α.) του Εμπορικού και Βιομηχανικού Επιμελητηρίου Αθηνών, συμμετείχε στο κορυφαίο ευρωπαϊκό Συνέδριο Τεχνολογίας και Καινοτομίας Web Summit 2019, το οποίο πραγματοποιήθηκε από 4 έως 7 Νοεμβρίου, στη Λισαβόνα.
Σύμφωνα με σχετική ανακοίνωση, στόχος της αποστολής, πέραν των συναντήσεων και επαφών που πραγματοποιήθηκαν στο πλαίσιο των εργασιών του Web Summit 2019, ήταν η πιστοποίηση ενός partnership, μέσω του οποίου η Ελλάδα θα έχει τη δυνατότητα να επεκτείνει τη συνεργασία της με το Web Summit αξιοποιώντας τόσο τη δυναμική του οικοσυστήματος όσο και τις δυνατότητες δικτύωσης που αυτό παρέχει. Παράλληλα, στο επίκεντρο των συζητήσεων τέθηκε η οργάνωση καθετοποιημένων συνεδρίων στην Ελλάδα, σε συνεργασία με το Web Summit, προωθώντας με αυτόν τον τρόπο την εικόνα της χώρας ως σημαντικού επενδυτικού προορισμού καινοτομίας και τεχνολογίας.
Επιπλέον, στο Web Summit δόθηκε η δυνατότητα στην Ελληνική αποστολή να συναντηθεί και με άλλα εθνικά ή περιφερειακά οικοσυστήματα καινοτομίας και τεχνολογίας και να ανταλλάξει ιδέες, απόψεις και καλές πρακτικές.
Σημαντικές ήταν οι συζητήσεις που πραγματοποιήθηκαν στο πλαίσιο της εκδήλωσης δικτύωσης που διοργάνωσε η Πρεσβεία της Κυπριακής Δημοκρατίας στη Λισσαβόνα, με προσκεκλημένα τα μέλη της Κυπριακής και της Ελληνικής αποστολής. Κατά τη διάρκεια της εκδήλωσης, δόθηκε η δυνατότητα τόσο στον υφυπουργό Ψηφιακής Διακυβέρνησης, κ. Γρηγόρη Ζαριφόπουλο, όσο και στον Επικεφαλής Επιστήμονα Έρευνας και Τεχνολογίας της Κύπρου, κ. Κόκκινο να δώσουν το στίγμα της αξιοποίησης της δυναμικής της νεοφυούς επιχειρηματικότητας, αλλά και του ψηφιακού μετασχηματισμού που απαιτείται συνολικά.
Οι startups της Θ.Ε.Α. που συμμετείχαν στην αποστολή είναι: Helvia Technologies, Nanometrisis, Parity Platform, VGL Esports.
Η αποστολή είχε την υποστήριξη της περιφέρειας Αττικής και του Περιφερειακού Ταμείου Ανάπτυξης Αττικής, καθώς και τη συμμετοχή του ΣΕΚΕΕ, στο πλαίσιο του Attica Innovation Partnership.



www.bankingnews.gr

Ρoή Ειδήσεων

Σχόλια αναγνωστών

Δείτε επίσης